半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備

・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、

開発環境の整備・改善

・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善

・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善

・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの

維持・改善

【必須要件】

［経験］ソフトウェアの開発経験 （3年目安）

ソフトウェア開発支援などのシステム導入経験

［知識］ソフトウェア品質技術（メトリクス、レビュー、テスト、QC７つ道具、統計、真因分析、等）の意味を

理解しており説明することができる。

Azure/AWSなどのPaaS,IaaS活用ができる。

ソフトウェア開発支援システムなどの要件定義ができる。

［ツール］ソフトウェア設計やテストツールの使用経験

［語学］TOEIC450点以上

【歓迎要件】

［経験］ソフトウェア開発にてプロジェクトリーダー、もしくはそれに準じる活動経験

もしくは、ソフトウェア開発支援（SEPG、SQA）業務経験

［知識］ソフトウェア品質技術（メトリクス、レビュー、テスト、QC７つ道具、統計、真因分析、等）の意味を

理解しており説明することができる。

ソフトウェア品質マネジメント（ISO9000、TS16949、ライフサイクルプロセス、AutomotiveSPICE、

構成管理、リスク管理、プロジェクト計画と状況確認、等）を理解しており活用できる。

SEPG(Software Engineering Process Group)として、ソフトウェアの開発プロセスを企画・構築し、

改善できる。

［ツール］ソフトウェア設計、コード解析、テストまでの一連のツールの使用経験

［語学］TOEIC550点以上

勤務形態

正社員

勤務時間

【勤務時間】

8時30分～17時

※神奈川のみ9時～17時30分

※フレックスタイム制度有り（標準労働時間／1日7時間45分）

※在宅勤務制度あり

休日・休暇

【休日】

完全週休2日制（土曜日・日曜日）、祝日、年末年始、夏季、年次有給

［年間休日127日（2025年度）］

【特別休暇】

年次有給休暇（入社後10日～、翌年度以降最高25日、※翌年度まで繰越可、時間単位取得可）

ファミリーサポート休暇、慶弔休暇、長期節目休暇 など

給与・昇給

【給与・昇給】

想定年収：550万円〜1150万円

※試用期間：3ヶ月（同額支給）

※昇給：年1回

※上記はあくまでも目安であり、正式には社内規定やご経験、前職給与額などに沿って決定いたします。