回路設計エンジニア

当社は、東京大学情報理工学系研究科入江・門本研究室と連携して、近接場磁界結合を利用したチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」の開発と、それを実現する半導体チップの開発を行っています。

近接場磁界結合は、主にチップ内のシリコン間の高速・低消費電力バス技術として学会/産業界では30年前から研究されています。

当社はこの技術を、チップ間のワイヤレス接続という新しい領域に適用し、足のない半導体チップや、それを使った超小型センサーノードや形状自在コンピュータの実現を目指しています。

新しい適用先であるため、チップ間のワイヤレス接続の成立に必要な通信プロトコルや半導体チップに実装する送受信回路を東京大学と連携して1から開発しています。

現在当社では、早期の技術実用化に向けて新しい技術を自分の手で開発することに意欲のあるメンバーを募集しています。

■業務内容

近接場磁界結合によるチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」の通信プロトコル・通信方式の開発、およびその回路実装の開発管理含めた開発全般に関わる業務をご担当いただきます。

■業務詳細

・近接場磁界結合の送信・受信回路の開発。方式考案からアナログCMOS回路の設計・シミュレーション・レイアウト・試作評価、特許化の推進まで幅広く担当。

・近接場磁界結合の原理を応用した新規技術の考案と、プロトタイプ開発（センシング、HCI、セキュリティ、形状自在コンピュータなど）。

※具体的な担当業務はこれまでのご経験・スキルを考慮して決定させていただきます。