【電子部品事業】モジュール商品、組み込みセンサの組み込みソフト開発

電子部品事業は技術が高く評価され、当事業へのニーズが年々高まっており、成長をさらに加速させるべく2026年10月にオムロンからの分社化が決定しております。

求人カテゴリー / Recruiting Category 電子部品事業

◆募集背景

センサ×アルゴにより半導体業界、FA業界でのダウンタイム削減ニーズにこたえていくために開発を強化し、今後のDMSの成長の柱へと成長させる。

◆担っていただきたい具体的な仕事内容

・主にセンサ×アルゴリズムを活かした商品開発テーマの実行

・開発ソフトウエアの仕様策定

・他部門との仕様整合、進捗整合

・ソフトウエア商品の設計レビューおよび品質レビュー

・ソフトウエアのテスト設計および設計レビュー

◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果

積極的かつ自発的な行動を期待する。

他部門を巻き込みながら主体的に開発を推進することを期待する。

◆必須条件【経験】

・組み込みソフトウエアの開発(マイコン制御)

・顧客の要望をもとに要求仕様を構築

・チームリーダーとして複数人での開発テーマ運営

◆必須条件【スキル】

・情報工学、電子工学に関する基礎知識

・組み込みマイコンに関する基礎知識

◆歓迎条件

・ドライバ等の開発経験(I2C/SPIなど)

・各種通信プロトコルの開発経験(CAN/Modbus/EtherNetなど)

・語学力(英語)

・コミュニケーションスキル(対人折衝/チームビルディング)

◆歓迎する人物像

・年齢30代、40代(50代も検討可)

・自身で解決する積極性・行動力

・課題に対して試行錯誤。あきらめないマインドセット

◆使用する開発言語・ソフト・装置/機器等

・C/C＋＋言語

・各種静的解析ツール(PGRelief/Polyspace)

・ARMコンパイラー

・Linux

・各種ICE

◆この仕事の魅力

顧客の課題に直接的に貢献することが実感できる。顧客と密に連携しながら世の中にない商品を開発することで社会貢献を体感することができる。

◆業界動向と自社事業の特徴

リレーメーカーとして培ってきた技術力・品質・ブランドを強みに、産業機器業界の顧客から高い信頼を獲得してきた。さらに、顔画像センシング技術（OKAO）で培った機械学習・AIエンジニアリング力により、画像にとどまらずセンサデータを活用したデータ解析や、アプリケーションにフィットしたアルゴリズム構築を強みとして、ソフトウェア事業としても確立してきた。リレーで築いた販売ネットワークおよび顧客基盤を基に、ソフトウェアの技術的強みを生かし、FA業界・半導体業界のダウンタイム削減にセンサ×アルゴリズムで貢献し、DMSの成長の柱を担っていく。

◆部・チームの業務概要

センサやモジュールを一手に扱うアプリ事業部において、ソフトウェア開発を担うグループに配属。センサの入力を用いたソフトウエアアルゴリズム開発およびそのアルゴリズムを動作させる組み込みFW環境の開発。

◆配属先の課・チームの人数や雰囲気

正社員15名程度、顧客の価値に向けて上下の壁なく忌憚なく議論を実施している。

◆その他

・生産性向上、育児・介護の両立などを目的とした在宅勤務制度の利用が可能（週1～2日程度）

◆職種カテゴリ

商品開発

勤務地 / Work location

京都事業所（本社） , 岡山事業所